半導体デバイスの電気的接続に使用される材料に関する全体像の分析、網羅を依頼。 このプロジェクトの目的は、材料に関する興味深い用途、地域ごとの消費状況、および材料の供給者または製造者の特定。 クライアントの主要な関心は、自動車とエネルギーの貯蔵用途への、これらの材料の活用に関する理解を深める事。
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クライアントの要望
SPAの採用したアプローチと結果
- 電気技術に精通する３名のアナリストが本プロジェクトを担当。
- 対象技術市場を理解する為に、対象技術に関する詳細検討を実施。 関連情報の収集を目的に、特許文献、科学雑誌、製品データシート等を検索。
- SPAは、以下に列記する情報を検討。
- 収集したすべての資料の概要
- ワイヤボンディングに利用されている技術
- ボンディングワイヤ材料に求められる重要な要素
- 特定の材料に適したボンディング技術の種類
- 自動車およびエネルギー貯蔵用途に適した特定の材料の探索
- 選択した材料の市場規模
- 調査結果は、クライアント企業における将来の研究計画策定に寄与。
プロジェクト期間
- 5〜6週間
プロジェクト費用
- 電気技術を専門とする３名のアナリスト
- $20,000 – $30,000
